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電子元器件做老化測試的重要性

更新時(shí)間:2023-08-01瀏覽:641次

在PCB電路板和元器件生產(chǎn)制造過(guò)程中,提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率尤為重要,為企業(yè)降低生產(chǎn)成品,可以提高企業(yè)的經(jīng)濟效益。老化測試的目的是為了在最短時(shí)間內利用實(shí)驗室的設備模擬實(shí)際運行中絕緣材料在長(cháng)期工作下其絕緣性能的變化。由此,實(shí)驗研究部門(mén)的科學(xué)家做了大量的研究和實(shí)驗探索,最終確定了絕緣材料模擬加速老化實(shí)驗方法。

所說(shuō)的加速老化就是通過(guò)實(shí)驗室人為的加速絕緣材料的老化從而加快完成實(shí)驗。較好的人工加速老化的實(shí)驗方法必須具備等價(jià)性、典型性和可重復性,其中等價(jià)性往往有重要性,因為具有等價(jià)性才能真實(shí)反映絕緣材料的老化過(guò)程。

如何提高生產(chǎn)效率和良品率,需要我們在投入大規模產(chǎn)量之前,進(jìn)行smt貼片加工可焊性測試,這時(shí)我們需要對測試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因為,剛剛生產(chǎn)出來(lái)的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問(wèn)題的,但是存放一段時(shí)間后,就會(huì )因為氧化而出現劣化,測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。